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                在线PCBA焊锡光学检测设备
                2021 | 05 | 27

                名称:

                在线PCBA焊锡光学检测设备

                检测DIP元件的焊锡缺陷

                设备原理:

                通过高精度彩色工业相机实时抓取板卡图像,采取卷积神经网络算法处理图像,智能判定元器件及焊点不良

                应用场景|DIP段波峰焊⌒ 后

                可检测缺陷实例:

                PCBA规格尺寸:

                三段式轨道:50*50mm~350*350mm

                单段式轨道:50*50mm~450*400mm

                PCBA规格尺寸:

                三段式轨道:50*50mm~350*350mm

                单段式轨道:50*50mm~450*400mm

                PCBA规格尺寸:

                50*50mm~550*650mm

                (大板模式▽最大支持710*650mm)

                核心优势:

                 1.AI智能算法,一键搜索定位,编程快速简单

                 2.可选三段☆式轨道设计,高速高精度,持ξ续稳定低磨损

                 3.强大检出能力,有效拦截露铜、少锡等多ω种不良情况

                 4.数□ 据可追溯,支持SPC报警

                 5.灵活配〗合产线,适应多种生产场景

                 6.镜头自动清洁,减少维护频率

                   深ω 度学习算法:

                工业检测领域应用深度◎学习算法,使用大数据优化,智能极简编程,一键自动识别已训练元器件及焊点,智能判定】不良,解决编程时间长、误报率高两大传统算法痛点

                技术优势:

                极简编程

                深度学习算法,编程简单,一键自动搜索已训练元器件及焊点,智能判〓定不良,编程◥速度快

                智能调参 —— 无需CAD、Gerber等程序,即可自动框选焊锡点及Chip料并设定参数

                广播同步 ——  一键同步」同类焊点算法、参数,极大缩减调整时间█

                在线编程 —— 不停线即可优化调整设备参数,减少生产损失

                简易操作 —— 编程时间仅需10-20min,调试时间仅需10-15min

                快速换线 —— 直接调用已有版式文件,无需重复调整

                检出能力╲强

                技术现状 —— 波峰焊工艺下的BOTTOM面,焊点元件变化较大,需算法认知不□同NG与不同OK,且不能〒漏测

                                     SF-815DIP基于大数据训练的模型,元器件的识别准确率高,检出能力及泛化强,能矫正焊点多样化 偏差引起的报警,降低误报

                ♦卷积神经网络采用更类似于人的判别方式,针对多样化的测试情景可以有效识别,在保证检出率的情况下,降低误报率

                ♦对特征╳模糊识别能力强,有效检出焊锡上的锡洞,不受引脚、器件干扰

                ♦泛化能力强,能够识别颜色上的细微差异及焊点的不规则形状,实现低误报↘率

                检测速度快

                遗传算法路径规划

                更少的FOV个数 —— 智能跳过无焊点位置,减少FOV数量,提高效率

                更短的拍照路径 —— 减少跨度大★的 FOV跳跃,进一步节约时间

                更合适的成像位置 —— 避免FOV连接处的焊锡点,保证测试效果,GPU图像并▃行处理,数据运行速度更快

                检测模式多

                结合工厂生产模式的多样化,可设计多种检测模式,支持检测多机型生产、替代料等多种模式

                ♦支持拼¤板检测

                ♦支持混板检测

                ♦Bad Mark跳过模式

                测试数据详细

                测试数据实时保留,可导出详细数据报表,有利于工艺改善和生产追溯

                ♦相机自动读取条码(条形码,二维码)

                ♦数据完整,包括整体统计数据,及每一片检测板卡的所有检测信息*

                ♦支●持一键导出,便于回溯,数据可与MES系统实现有效对接

                *在软硬件正常运行的情况下

                集中管理,远程服务

                支持远程编程、调试、管理,节省换线时间,支持一对多复判

                ♦远程调控、集中管理,减少工作中〒断,提高生产效能

                ♦远程离线编程,编程的同时不影响检测

                ♦远程支持,快速响应维护

                ♦复判工作站,一对多复判

                检测范围广

                AI工具训练模型,设备端可◥自主训练特殊器件,可自动识别,提高检测精度

                ♦快速学习新器件及焊点

                ♦可通过训练,让设备认识器件不同形态, 真正降低误报率

                ♦测试能力快速迭代、不断升级

                 

                选配产品|返修台——快速定位缺陷位置

                ♦离线/在线自由选择

                ♦单点/多点光标指引自由切换,对位≡精度高

                ♦整板投影引导人员快速维修

                ♦避免人工寻找,支持多工位作业,提高维修效率

                ♦多种指引颜色选择,避免版▲面颜色干扰

                ♦分区域指引,效率更高

                 

                 

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