名称:

在线PCBA焊锡光学检测设备

检测DIP元件的焊锡缺陷

设备原理:

通过高精度彩色工业相机实时抓取板卡图像，采取卷积神经网络算法处理图像，智能判定元器件及焊点不良

应用场景｜DIP段波峰焊⌒　后

可检测缺陷实例:

PCBA规格尺寸：

三段式轨道：50*50mm~350*350mm

单段式轨道：50*50mm~450*400mm

PCBA规格尺寸：

三段式轨道：50*50mm~350*350mm

单段式轨道：50*50mm~450*400mm

PCBA规格尺寸：

50*50mm~550*650mm

（大板模式▽最大支持710*650mm）

核心优势：

　1.AI智能算法，一键搜索定位，编程快速简单

　2.可选三段☆式轨道设计，高速高精度，持ξ续稳定低磨损

　3.强大检出能力，有效拦截露铜、少锡等多ω种不良情况

　4.数□　据可追溯，支持SPC报警

　5.灵活配〗合产线，适应多种生产场景

　6.镜头自动清洁，减少维护频率

   深ω　度学习算法：

工业检测领域应用深度◎学习算法，使用大数据优化，智能极简编程，一键自动识别已训练元器件及焊点，智能判定】不良，解决编程时间长、误报率高两大传统算法痛点

技术优势:

极简编程

深度学习算法，编程简单，一键自动搜索已训练元器件及焊点，智能判〓定不良，编程◥速度快

智能调参 —— 无需CAD、Gerber等程序，即可自动框选焊锡点及Chip料并设定参数

广播同步 ——  一键同步」同类焊点算法、参数，极大缩减调整时间█

在线编程 —— 不停线即可优化调整设备参数，减少生产损失

简易操作 —— 编程时间仅需10-20min，调试时间仅需10-15min

快速换线 —— 直接调用已有版式文件，无需重复调整

检出能力╲强

技术现状 —— 波峰焊工艺下的BOTTOM面，焊点元件变化较大，需算法认知不□同NG与不同OK，且不能〒漏测

                     SF-815DIP基于大数据训练的模型，元器件的识别准确率高，检出能力及泛化强，能矫正焊点多样化 偏差引起的报警，降低误报

♦卷积神经网络采用更类似于人的判别方式，针对多样化的测试情景可以有效识别，在保证检出率的情况下，降低误报率

♦对特征╳模糊识别能力强，有效检出焊锡上的锡洞，不受引脚、器件干扰

♦泛化能力强，能够识别颜色上的细微差异及焊点的不规则形状，实现低误报↘率

检测速度快

遗传算法路径规划

更少的FOV个数 —— 智能跳过无焊点位置，减少FOV数量，提高效率

更短的拍照路径 —— 减少跨度大★的 FOV跳跃，进一步节约时间

更合适的成像位置 —— 避免FOV连接处的焊锡点，保证测试效果,GPU图像并▃行处理，数据运行速度更快

检测模式多

结合工厂生产模式的多样化，可设计多种检测模式，支持检测多机型生产、替代料等多种模式

♦支持拼¤板检测

♦支持混板检测

♦Bad Mark跳过模式

测试数据详细

测试数据实时保留，可导出详细数据报表，有利于工艺改善和生产追溯

♦相机自动读取条码（条形码，二维码）

♦数据完整，包括整体统计数据，及每一片检测板卡的所有检测信息*

♦支●持一键导出，便于回溯，数据可与MES系统实现有效对接

*在软硬件正常运行的情况下

集中管理，远程服务

支持远程编程、调试、管理，节省换线时间，支持一对多复判

♦远程调控、集中管理，减少工作中〒断，提高生产效能

♦远程离线编程，编程的同时不影响检测

♦远程支持，快速响应维护

♦复判工作站，一对多复判

检测范围广

AI工具训练模型，设备端可◥自主训练特殊器件，可自动识别，提高检测精度

♦快速学习新器件及焊点

♦可通过训练，让设备认识器件不同形态, 真正降低误报率

♦测试能力快速迭代、不断升级

选配产品｜返修台——快速定位缺陷位置

♦离线/在线自由选择

♦单点/多点光标指引自由切换，对位≡精度高

♦整板投影引导人员快速维修

♦避免人工寻找，支持多工位作业，提高维修效率

♦多种指引颜色选择，避免版▲面颜色干扰

♦分区域指引，效率更高