名称:
在线PCBA贴片光学检测设备
检测贴片元件及焊锡缺陷
设备原理:
通过高精度彩色工业相机实时抓取板卡图像,采取卷积神经网络算法处理图像,智能判定元器件及焊锡不良
SX-816-SMT|应用场景:
SMT段回流焊前/后
炉前
固ξ定贴片后、贴片不良:缺件、偏移、 翻件、错件、反向等
炉后
焊锡后贴片ω 不良:缺件、偏移、 翻件、错件、反向等
焊锡缺陷:锡多、锡少、虚焊、漏铜等
可检测缺陷
贴片缺陷:缺件、偏移、错件、破损、反向等
焊锡缺陷:锡多、锡少、漏铜、虚焊、连锡、铜箔污染等
设备架构
单轨 双轨
♦一机多用,可架设在炉前、炉后等多个位置 ♦一机多用,可架设在炉前、炉后等多个位置
PCBA规格尺寸: ♦ 检测速度满足两条高速贴片线的要求
50*50mm~510*460mm ♦ SF-816-D三动轨可调四动轨可调
从左到右730*460mm(大板模式) PCBA规格尺寸:
从右到左640*460mm(大板模式) 单轨50*50mm~510*610mm
双轨50*50mm~510*330mm
核心优势
♦精简编程『流程,极简界面,支持一键批量修改参数 ♦集中管控,多设备互联互通
♦双侧远心镜头,低畸变、高景深 ♦多种配置满足不同检测需求
♦高检出率,低误报率 ♦数据︽可追溯,支持SPC报警
深↑度学习算法
在工业检测领域应用深度学习算法,使用大数据优化,智能「极简编程,一键自动识别已训练元器件及焊▆锡,智能判定不良,解决编程时间长、误报率高两大传统算法痛点
技术优势
极简编程 —— 深度学习算法,编程简单,一键自动搜索已训练元器件及焊锡,智能判定元器件缺陷和焊锡状态,编程速度快
智能判定 —— 自动框选电阻、电容、二极管等元器件
离线编程 —— 支持离№线编程↘,可便捷修改、调试
在线编程 —— 不停线即可优化调整设备参数,减少生产损失
快速换线 —— 直接调【用已有版式文件,无需重复调整
直观提醒 —— SPC采用图文并茂的形式提示位号、错误器件及类型
检出能力强
基于大数据训练的模型,元器件及焊锡的识ξ别准确率高,检出能力及泛化强,能矫正元器件及焊锡 偏差引起●的报警,降低误报
♦针对特征模糊情况,识别能力强。可有效检出不良,不受板面颜色、器件文字变化干卐扰
♦超强异型器件ξ检出能力,自动生成IC器件引脚检测框,一框判定多种不良
♦泛化能力强,能兼容元器件偏差,高精度识别元器件ξ 正常而本体稍偏、颜色有细微差异,不规则排列器件等情况,实现低误报率
检测速↘度快
采用上部高精度智能相机拍照检测模式,灵活应对产能高、带载具与否情况
♦采用深度调校控制系统,保持超快「运动速度
♦实时运算,拍摄下个FOV的同时,同步运算上个FOV焊点
♦路径规划,自动规划路径移动检测
检测模式多
结合工厂生产模式的多样化,可设计多种检测◤模式,支持检测多▅机型生产、替代料等模式
♦支持拼板检测
♦支持混料检测
♦支持混板检↓测
♦支持多MARK(含Bad Mark功能)
♦支持自动识别A/B程序
♦检测场景多,可支持裸板或带治具检测
测试数据详细
测试数据实时保留,可导出详细数据『报表,有利于工艺改善和生产追溯
♦相①机自动读取条码(条形码,二维码)
♦数据完整,包♂括整体统计数据,及每ζ 一片检测板卡的所有检测信息*
♦支持一键导出,便于回溯,数据可与MES系统实现有效对接
集中管理,远程服务
♦支持远程编程、调试、管理,节省换线时间,支持一对多复判
♦远程调控、集中管理,减少工作中断,提高生产效能
♦远程离线编程,编程的同时不影响检测
♦远程支持,快速响应维护
♦复判工作站,一对多复判
检测范围广Ψ
AI工具训∏练模型,设◤备端可自主训练特殊器件,可自动识别,提高检测精度
♦快速学习新器件及焊点
♦可通过训练△,让设备认识器件不同形态, 真正降低误报率
♦测试能力快速迭代、不断升级