名称:

在线PCBA贴片光学检测设备

检测贴片元件及焊锡缺陷

设备原理：

 通过高精度彩色工业相机实时抓取板卡图像，采取卷积神经网络算法处理图像，智能判定元器件及焊锡不良

SX-816-SMT｜应用场景:

SMT段回流焊前/后

炉前

固ξ定贴片后、贴片不良：缺件、偏移、 翻件、错件、反向等

炉后

焊锡后贴片ω　不良：缺件、偏移、 翻件、错件、反向等

焊锡缺陷：锡多、锡少、虚焊、漏铜等

可检测缺陷

贴片缺陷：缺件、偏移、错件、破损、反向等

焊锡缺陷：锡多、锡少、漏铜、虚焊、连锡、铜箔污染等

设备架构

单轨                                                                                                                   双轨

♦一机多用，可架设在炉前、炉后等多个位置                                                        ♦一机多用，可架设在炉前、炉后等多个位置

PCBA规格尺寸：                                                                                              ♦ 检测速度满足两条高速贴片线的要求

50*50mm~510*460mm                                                                                  ♦ SF-816-D三动轨可调四动轨可调

从左到右730*460mm（大板模式）                                                                    PCBA规格尺寸：

从右到左640*460mm（大板模式）                                                                    单轨50*50mm~510*610mm

                                                                                                                         双轨50*50mm~510*330mm

核心优势

♦精简编程『流程，极简界面，支持一键批量修改参数                                               ♦集中管控，多设备互联互通

♦双侧远心镜头，低畸变、高景深                                                                          ♦多种配置满足不同检测需求

♦高检出率，低误报率                                                                                           ♦数据︽可追溯，支持SPC报警

深↑度学习算法

在工业检测领域应用深度学习算法，使用大数据优化，智能「极简编程，一键自动识别已训练元器件及焊▆锡，智能判定不良，解决编程时间长、误报率高两大传统算法痛点

技术优势

极简编程 —— 深度学习算法，编程简单，一键自动搜索已训练元器件及焊锡，智能判定元器件缺陷和焊锡状态，编程速度快

智能判定 —— 自动框选电阻、电容、二极管等元器件

离线编程 —— 支持离№线编程↘，可便捷修改、调试

在线编程 —— 不停线即可优化调整设备参数，减少生产损失

快速换线 —— 直接调【用已有版式文件，无需重复调整

直观提醒 —— SPC采用图文并茂的形式提示位号、错误器件及类型

检出能力强

基于大数据训练的模型，元器件及焊锡的识ξ别准确率高，检出能力及泛化强，能矫正元器件及焊锡 偏差引起●的报警，降低误报

♦针对特征模糊情况，识别能力强。可有效检出不良，不受板面颜色、器件文字变化干卐扰

♦超强异型器件ξ检出能力，自动生成IC器件引脚检测框，一框判定多种不良

♦泛化能力强，能兼容元器件偏差，高精度识别元器件ξ　正常而本体稍偏、颜色有细微差异，不规则排列器件等情况，实现低误报率

检测速↘度快

采用上部高精度智能相机拍照检测模式，灵活应对产能高、带载具与否情况

♦采用深度调校控制系统，保持超快「运动速度

♦实时运算，拍摄下个FOV的同时，同步运算上个FOV焊点

♦路径规划，自动规划路径移动检测

检测模式多

结合工厂生产模式的多样化，可设计多种检测◤模式，支持检测多▅机型生产、替代料等模式

♦支持拼板检测

♦支持混料检测

♦支持混板检↓测

♦支持多MARK(含Bad Mark功能）

♦支持自动识别A/B程序

♦检测场景多，可支持裸板或带治具检测

测试数据详细

测试数据实时保留，可导出详细数据『报表，有利于工艺改善和生产追溯

♦相①机自动读取条码（条形码，二维码）

♦数据完整，包♂括整体统计数据，及每ζ　一片检测板卡的所有检测信息*

♦支持一键导出，便于回溯，数据可与MES系统实现有效对接

集中管理，远程服务

♦支持远程编程、调试、管理，节省换线时间，支持一对多复判

♦远程调控、集中管理，减少工作中断，提高生产效能

♦远程离线编程，编程的同时不影响检测

♦远程支持，快速响应维护

♦复判工作站，一对多复判

检测范围广Ψ

AI工具训∏练模型，设◤备端可自主训练特殊器件，可自动识别，提高检测精度

♦快速学习新器件及焊点

♦可通过训练△，让设备认识器件不同形态, 真正降低误报率

♦测试能力快速迭代、不断升级