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                在线PCBA贴片光学检测设备
                2021 | 05 | 27

                名称:

                在线PCBA贴片光学检测设备

                检测贴片元件及焊锡缺陷

                设备原理:

                 通过高精度彩色工业相机实时抓取板卡图像,采取卷积神经网络算法处理图像,智能判定元器件及焊锡不良

                SX-816-SMT|应用场景:

                SMT段回流焊前/后

                炉前

                固ξ定贴片后、贴片不良:缺件、偏移、 翻件、错件、反向等

                炉后

                焊锡后贴片ω 不良:缺件、偏移、 翻件、错件、反向等

                焊锡缺陷:锡多、锡少、虚焊、漏铜等

                可检测缺陷

                贴片缺陷:缺件、偏移、错件、破损、反向等

                焊锡缺陷:锡多、锡少、漏铜、虚焊、连锡、铜箔污染等

                设备架构

                单轨                                                                                                                   双轨

                ♦一机多用,可架设在炉前、炉后等多个位置                                                        ♦一机多用,可架设在炉前、炉后等多个位置

                PCBA规格尺寸:                                                                                              ♦ 检测速度满足两条高速贴片线的要求

                50*50mm~510*460mm                                                                                  ♦ SF-816-D三动轨可调四动轨可调

                从左到右730*460mm(大板模式)                                                                    PCBA规格尺寸:

                从右到左640*460mm(大板模式)                                                                    单轨50*50mm~510*610mm

                                                                                                                                         双轨50*50mm~510*330mm

                 

                核心优势

                ♦精简编程『流程,极简界面,支持一键批量修改参数                                               ♦集中管控,多设备互联互通

                ♦双侧远心镜头,低畸变、高景深                                                                          ♦多种配置满足不同检测需求

                ♦高检出率,低误报率                                                                                           ♦数据︽可追溯,支持SPC报警

                 

                深↑度学习算法

                在工业检测领域应用深度学习算法,使用大数据优化,智能「极简编程,一键自动识别已训练元器件及焊▆锡,智能判定不良,解决编程时间长、误报率高两大传统算法痛点

                 

                 

                 

                 

                技术优势

                极简编程 —— 深度学习算法,编程简单,一键自动搜索已训练元器件及焊锡,智能判定元器件缺陷和焊锡状态,编程速度快

                智能判定 —— 自动框选电阻、电容、二极管等元器件

                离线编程 —— 支持离№线编程↘,可便捷修改、调试

                在线编程 —— 不停线即可优化调整设备参数,减少生产损失

                快速换线 —— 直接调【用已有版式文件,无需重复调整

                直观提醒 —— SPC采用图文并茂的形式提示位号、错误器件及类型

                检出能力强

                基于大数据训练的模型,元器件及焊锡的识ξ别准确率高,检出能力及泛化强,能矫正元器件及焊锡 偏差引起●的报警,降低误报

                ♦针对特征模糊情况,识别能力强。可有效检出不良,不受板面颜色、器件文字变化干卐扰

                ♦超强异型器件ξ检出能力,自动生成IC器件引脚检测框,一框判定多种不良

                ♦泛化能力强,能兼容元器件偏差,高精度识别元器件ξ 正常而本体稍偏、颜色有细微差异,不规则排列器件等情况,实现低误报率

                检测速↘度快

                采用上部高精度智能相机拍照检测模式,灵活应对产能高、带载具与否情况

                ♦采用深度调校控制系统,保持超快「运动速度

                ♦实时运算,拍摄下个FOV的同时,同步运算上个FOV焊点

                ♦路径规划,自动规划路径移动检测

                检测模式多

                结合工厂生产模式的多样化,可设计多种检测◤模式,支持检测多▅机型生产、替代料等模式

                ♦支持拼板检测

                ♦支持混料检测

                ♦支持混板检↓测

                ♦支持多MARK(含Bad Mark功能)

                ♦支持自动识别A/B程序

                ♦检测场景多,可支持裸板或带治具检测

                测试数据详细

                测试数据实时保留,可导出详细数据『报表,有利于工艺改善和生产追溯

                ♦相①机自动读取条码(条形码,二维码)

                ♦数据完整,包♂括整体统计数据,及每ζ 一片检测板卡的所有检测信息*

                ♦支持一键导出,便于回溯,数据可与MES系统实现有效对接

                集中管理,远程服务

                ♦支持远程编程、调试、管理,节省换线时间,支持一对多复判

                ♦远程调控、集中管理,减少工作中断,提高生产效能

                ♦远程离线编程,编程的同时不影响检测

                ♦远程支持,快速响应维护

                ♦复判工作站,一对多复判

                 

                 

                 

                检测范围广Ψ

                AI工具训∏练模型,设◤备端可自主训练特殊器件,可自动识别,提高检测精度

                ♦快速学习新器件及焊点

                ♦可通过训练△,让设备认识器件不同形态, 真正降低误报率

                ♦测试能力快速迭代、不断升级

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