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                电子厂DIP插件焊接虚焊及假焊不良检测——{AOI检测设备}
                2021 | 12 | 07

                     

                       DIP就是手插元件,比如一些大的连接器,设备没有办法准备的打到PCB板上,通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。

                  DIP线主要有投板员、拆板员、插件员、炉工、炉后焊点目○检等。

                  AOI可放置在印刷后、焊前、焊后及波峰焊DIP炉前或炉后不同位置。

                  1.AOI放置在印刷后——可对焊膏的印刷质量作工序检测。可检测焊膏量√过多、过少,焊膏图形的位置有无偏移、焊膏图形之间有无粘连。

                  2.AOl放置在贴装机后、焊接前——可对贴片质量作工序检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电◥阻翻面)、元件侧立、元件丢失、极性错误、以及贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。

                  3.AOl放置在再流焊及波峰焊炉后——可作焊接质量检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件丢失、极性错误、焊◣点润湿度、焊锡量过多①、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。

                AOI检测所覆盖的电路板的不良分为两类,一类称为元件类不良,错件、缺件、反向、偏位、多件、破损等等。另外一类称之为焊点类不良,即立碑、锡球、开焊、短路、少锡、及虚焊。

                  电子元件的本体形状规则,图像处理中,对元件本体◎的搜索,以及色度、亮度的提取简单,所以使用过AOI的人知道,元件类不良的检出相对容易,AOI真正的检出难点在于焊点类不良,尤其是虚焊的检查。

                  从SMT制程角度﹐AOI可以检测出.多件.错件.偏移.极反.少锡.空焊.短路.侧立等制程缺陷,AOI只能做外观检测﹐不能测隐含的焊点如无法对BGA.CSP.FlipChip等不可见的焊点进行检测﹐AOI也不具备电路逻辑判断能力﹐因此不能完全代替ICT.对BGA这类隐含的焊点除了资深的SMT制程人员可以用经验目测外﹐用另一种光学仪器X-RAY做检测是比较★好的方式.那是另一个专题。

                  依据安装工位来划分,AOI自动光学检测仪可分为印刷后AOI、炉前AOI、炉后AOI、以及通用型AOI;印刷后AOI安装于锡膏印刷机后,主要用于检测锡膏∮印刷的质量状况。依据检测功能的差异,印刷后AOI又可细分为2D AOI和3D AOI,2D AOI可检测锡膏的面积,而3D AOI则还可以检测出锡膏的体积,其中3D AOI也被专门命名为3D-SPI锡膏厚度〓检测仪(Solder Paste Inspection)是指锡膏检测系统系全自动非接触式测量,用于锡膏印刷机之后,贴片机之前。

                  主要的功能用于检测锡膏印刷的品质,包括体积,面积,高度,XY偏移,形状,桥接等;炉前AOI安装于片式贴片机之后或者泛用贴片机之后,主要用于检测元件贴置的状况;炉后AOI安装于回流焊炉后或者波峰焊炉后,主要用于检测包含元件贴置,以及焊锡的状╱况;顾名思义,通用型AOI则可灵活应用于上述各制程和工位,并可完成上述所有检测功能。

                  AOI自动光学检测仪依据使用方式来划分,AOI自动光学检测仪可分为在线AOI,和离线AOI;在线AOI安装于生产线内,可实时同步检测。而离线AOI则无需安装在生产线内,可灵活检测多条生产线上的电路板。离线AOI包含在线型用于离线使用的AOI、和桌上型AOI。

                  机器代替人工目视检测,减少人工参与,提升产品品质与一致性。

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